• 多芯融合
集成CPU、GPU、FPGA、DPU多种芯片为一体，实现各芯片间的深度协同和互补，确保每一类计算任务都能以最高效的方式处理。

• 极速传输与低延迟
内部互联可通过RDMA网络技术实现节点间的数据高速传输，极大降低延迟，提高数据吞吐率。

• 极致多芯性能
通过将多种芯片融合在一起，通过软硬件协同设计，实现多芯片间的高效协同与资源共享，最大限度发挥每种芯片的潜力，能够根据不同计算任务的需求，将最适合的芯片资源调配到特定任务中，使得系统整体性能远超单一芯片架构，满足了用户对高带宽高处理性能的需求。

• 模块化设计
模块化设计使得该一体机能够根据不同行业和应用场景的需求进行灵活配置，以适应从AI模型训练、边缘计算到大数据处理等多种场景的计算需求，通过模块化调整硬件配置，优化资源利用，满足不同业务需求。

• 多场景适配
根据不同行业和应用场景的需求，该一体机能够灵活调整功能模块和系统配置，实现最佳性能输出。无论是电信运营商的数据处理，还是政府安全领域的计算需求，该产品都能提供定制化的解决方案，确保满足特定行业的精确需求。

• 自主创新
一体机将国内领先的芯片技术与自身的软硬件设计能力相结合，实现全面自主可控。